PCB电装

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基本概述

PCB电装能力

  • ISO 9001:2008认证。
  • RoHS和无铅装配。
  • 可提供元器件代购服务;客户也自己可以提供元器件。
  • 小批量的快速交期。
  • 单/双面电装,软/硬板,表贴/通孔等各种混合电装。
  • 能够处理各种封装,包括但不限于 BGA LGAs QFN, QFP, LCC等.。
  • BGA和微型BGA的安装和返修,100%X射线检测,自动光学检测。
  • 精度:<±40微米,对3σ,CPK≥1的情况下,角度精度<±0.06°。
  • 组件尺寸:SMT 01005至100mm×80毫米。
  • 最小线宽/ QFP空间:0.15毫米/0.3毫米,最小直径/ BGA的空间:0.2毫米/0.35毫米。
  • 最大部分的高度:18毫米,最大部分的重量:30g。
  • PCB尺寸:50毫米×50毫米〜450毫米×406毫米,PCB厚度:0.5毫米〜4.5毫米。
  • 贴片速度:每小时60000芯片,

PCB电装设备

PCB的电装设备是实现我们高品质和按时交货的重要因素。我们的设备采用国际一流的西门子贴片机,heller回流焊,PMP印刷机,Otek光学自动检测仪等等。我们严格按照ISO9001体系,定期对PCBA设备进行检验,调校,从而保证产品的可靠性和我们交货的准时性。

PCB电装流程

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